EMI（电磁干扰）是电子设备中普遍存在的一个问题。为了防止电子设备产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作，各国政府或国际组织都制定了相关的EMC（电磁兼容性）标准。本文将全面总结EMC的基础知识，包括EMC标准、测试项目、基础理论、屏蔽设计、接地设计、滤波设计以及PCB设计等内容。希望对从事EMC工作的工程师有所帮助。

传导与辐射

电磁干扰(Electromagnetic Interference)，简称EMI，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰；辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。

EMC标准及测试

国际标准

1. 国际电工委员会IEC

2. 国际标准化组织ISO

3. 电气电子工程师学会IEEE

4. 欧盟电信标准委员会ETSI

5. 国际无线电通信咨询委员会CCIR

6. 国际通讯联盟ITU

7. IEC下设CISPR、TC77、TC65等委员会进行EMC标准研究

国家/地区标准

1. FCC（美国）

2. VDE（德国）

3. VCCI（日本）

4. BS（英国）

5. ABSI（美国）

6. GOSTR（俄罗斯）

7. GB/T（中国）

EMI测试

1. 辐射骚扰电磁场（RE）

2. 骚扰功率（DP）

3. 传导骚扰（CE）

4. 谐波电路（Harmonic）

5. 电压波动及闪烁（Flicker）

6. 瞬态骚扰电源（TDV）

EMS测试

1. 辐射敏感度试验（RS）

2. 工频次次辐射敏感度试验（PMS）

3. 静电放电抗扰度（ESD）

4. 射频场感应的传导骚扰抗扰度测试（CS）

5. 电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试（DIP）

6. 浪涌（冲击）抗扰度测试（SURGE）

7. 电快速瞬变脉冲群抗扰度测试（EFT/B）

8. 电力线感应/接触（Power induction/contact）

EMC测试结果的评价

A级：实验中技术性能指标正常

B级：试验中性能暂时降低，功能不丧失，实验后能自行恢复

C级：功能允许丧失，但能自恢复，或操作者干预后能恢复

R级：除保护元件外，不允许出现因设备（元件）或软件损坏数据丢失而造成不能恢复的功能丧失或性能降低

EMC基础理论

电磁干扰的时域与频域描述

时域特性

• 频域特性

• 周期梯形波的

• 宽带噪声

• 时钟与数据噪声

分贝（dB）的概念

分贝是电磁兼容中常用的基本单位，定义为两个功率的比。

传导干扰耦合形式

1. 共阻抗耦合

2. 容性耦合

3. 感性耦合

电场与磁场

电场：导体之间的电压产生电场，单位为V/m

• 磁场：导体上的电流产生磁场，单位为A/m

• 波阻抗：Zo=E/H

差模辐射与共模辐射

1. 差模辐射：电流在信号环路中流动产生

2. 共模辐射：由于导体的电位高于参考电位产生

3. PCB主要产生差模辐射

4. 线缆主要产生共模辐射

5. 差模辐射电场的计算

6. 共模辐射电场的计算

EMC屏蔽设计

屏蔽的基本理论和设计要点

1. 屏蔽效能计算公式

2. 屏蔽设计的基本原则

屏蔽设计实践

1. 通风孔及开口设计

2. 结构搭接缝屏蔽设计

3. 电缆从屏蔽体内穿出的设计原则

4. 不良接地

5. 屏蔽材料及应用

6. 截止波导通风板

7. 良好接地

EMC接地设计

1. 接地的概念及目的

2. 单点接地

3. 多点接地及混合接地

EMC滤波设计

1. 滤波

2. 滤波器件

3. 基本的滤波形式

4. 差模滤波与共模滤波设计

5. 电容和三端电容特性

6. 共模扼流圈

7. 铁氧体磁珠

EMC PCB 设计

1. PCB设计

- 布局

- 分层

- 布线

- 接地

- 滤波

- 接口电路设计

2. 布局的基本原则

3. 特殊器件布局

4. 滤波电容的布局

5. 去藕电容的布局

6. 接口电路的布局原则

7. 布线要求

各国产品安全和EMC认证组织

欧美：CE

• 美国：FCC\u0026UL，NEBS

• 日本：VCCI

• 澳大利亚：CE

• 中国：CCC

• 台湾：CE

产品认证流程

认证申请

• 提交认证材料

• 产品测试

• 完成测试报告

• 颁发认证证书

• 产品发布

EMC工程师八个技能

1. EMC的基本测试项目以及测试过程掌握

2. 产品对应EMC的标准掌握

3. 产品的EMC整改定位思路掌握

4. 产品的各种认证流程掌握

5. 产品的硬件知识，对电路（主控、接口）了解

6. EMC设计整改元器件使用掌握

7. 产品结构屏蔽设计技能掌握

8. 对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握